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                                          半導體封裝用錫膏
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                                          產品名稱

                                          半導體封裝用錫膏

                                          本品是專為POP制程設計的Sn96.5Ag3.0Cu0.5系列無鉛錫膏。錫膏轉移量穩定;錫池壽命長;回流條件為氮氣回流(O2<1500ppm)。
                                          產品型號
                                          EUP-159
                                          產品分類
                                          產品應用
                                          POP制程
                                          包裝規格
                                          30g
                                          數量
                                          -
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                                          產品描述
                                          產品參數

                                           

                                           

                                          合金/Alloy

                                          Sn96.5Ag3.0Cu0.5

                                          粒徑/Powder type

                                          T5(15-25μm), T6(5-15μm)

                                          粘度/Viscosity(Pa.s)

                                          30  (Malcom,2nd 10rpm)

                                          助焊劑類型/Flux type

                                          ROL0

                                          助焊劑含量/Flux content(%)

                                          20.0

                                           

                                           

                                           

                                           

                                           

                                           

                                           

                                           

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