经营范围
导电银浆,电阻浆料,介质浆料
公司简介
湖南利德投资股份有限公司座落于湖南株洲国家高新技术产业开发区的利德工业园,园区占地160余亩,注册资本6455万元,总资产13000万元。
LEED系列电子浆料由湖南利德投资股份有限公司与国防科技大学合作研究开发,是国家《863计划》支持的具有完全知识产权的高科技产品。
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,本站对此不承担任何保证责任。
导电银浆,电阻浆料,介质浆料
湖南利德投资股份有限公司座落于湖南株洲国家高新技术产业开发区的利德工业园,园区占地160余亩,注册资本6455万元,总资产13000万元。
LEED系列电子浆料由湖南利德投资股份有限公司与国防科技大学合作研究开发,是国家《863计划》支持的具有完全知识产权的高科技产品。
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,本站对此不承担任何保证责任。